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大学院生の畑谷瑞貴さんが(公社)精密工学会「2021年度秋季大会学術講演会」でベストプレゼンテーション賞を受賞。半導体基板の材料となるウェーハを平坦化する研磨の観察法の研究が評価

大学院生の畑谷瑞貴さんが、2021年9月21~27日にオンライン開催された(公社)精密工学会「2021年度秋季大会学術講演会」で発表を行い、ベストプレゼンテーション賞を受賞しました。昨年12月21日に精密工学会のウェブサイトで受賞が発表されました。

ベストプレゼンテーション賞は、35 歳までの若手発表者を対象とし、贈賞数は講演総数(キーノートスピーチを除く)の概ね 10%です。「2021年度秋季大会」ではキーノートスピーチを除いて328件の一般講演が行われ、そのうち271件が審査対象講演となる中で、畑谷さんを含む28名にベストプレゼンテーション賞が授与されました。

発表者:畑谷瑞貴さん(大学院工学研究科機械工学専攻博士前期課程1年、精密工学[畝田]研究室)

講演題目:CMPにおける砥粒流れのその場観察法の研究

発表内容:
半導体デバイスの平坦化加工プロセス、並びに各種基板の最終製造プロセスを担うCMP(Chemical Mechanical Polishing:化学的機械的複合研磨法)を対象として、研磨液(スラリー)に含まれる砥粒の研磨作用を定量的に評価することを通じて、研磨メカニズムを解明することを研究目的としています。本研究では、エバネッセント光の原理を用いた、研磨パッドと(基板に見立てた)ダブプリズムの動的接触観察法を提案し、純水供給時とスラリー供給時のそれぞれの接触状態を観察し比較したものです。そして、比較?観察結果をもとに各種の解析を行い、それらの結果に基づいてCMPの研磨メカニズムに関する新しい考察を提示したものです。

畑谷瑞貴さん

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